Sérstakur nákvæmni fimm ása CNC hálfleiðara tómarúmsklefa

Sérstakur nákvæmni fimm ása CNC hálfleiðara tómarúmsklefa
Upplýsingar:
Þjónusta: 5-ása CNC-fræsing og snúningsfræsing fyrir einlita lofttæmishólf og innri íhluti.

Stærð: Kassa, kúlulaga og sívalur hólfsvinnsluumslög allt að 1800 × 1500 × 800 mm.

Frágangur: Rafslípun að Ra 0,2 µm, speglafræsing, perlublástur, óvirkan og hörð anodizing.

Tæknilýsing: Mál frávik að ±0,005 mm með hár-nákvæmni O-hringur og CF hnífs-brún.

Gæðaeftirlit: Pfeiffer helíum massagreiningar lekagreining, OES litrófsefnispróf og sjónsnið.

Leiðslutími: 15 daga afhending fyrir staðlaðar byggingar og 30–40 dagar fyrir fullunnið UHV hólf.

MOQ: Lágmarks pöntunarmagn byrjar á 1 einingu fyrir frumgerð allt að magnframleiðslu.

Teikningar: Bein vinnsla á STEP, IGS, X_T, DWG og PDF 2D/3D CAD skrám.

Gildi-Bæta við: Hitaálags-afléttun, úthljóðsþvottur í hreinherbergi og tvöfaldar lofttæmi umbúðir.
Hringdu í okkur
Lýsing
Hringdu í okkur

5 Axis CNC Machining Semiconductor Vacuum Chamber Engineering Specifications

Einlita, malaðar lofttæmishylki sem eru hönnuð fyrir núll-galla lofttæmisheilleika, litla útgasun og langtíma -víddarstöðugleika.

Kjarna verkfræðieiginleikar:

Helíumlekahlutfall Minna en eða jafnt og 1×10^-12 Pa·m³/s með 100% prófunarskýrslum.

Austenitic ryðfríu stáli 304/316L og 6061-T6 álblöndur.

Ofurhá lofttæmishólfsframleiðsla niður í 10^-9 Pa.

Flansþéttingaryfirborðsflatunarþol haldið innan Minna en eða jafnt og 0,02 mm/m.

Hönnun hálfleiðara hleðslulás með álagslosun.

15 daga viðsnúningur á frumgerð fyrir verkfræðilegar matslíkön.

Zeiss CMM fullgiltir hánákvæmni cnc vinnslu hálfleiðara hluta.

 

PVD Deposition System Vacuum Chamber

 

Monoblock mölunarmöguleikar fyrir hálfleiðara tómarúmsklefa

Útrýmir burðarsuðu til að ná -helíumþéttum innsigli og yfirburða vélrænni heilleika í vinnsluhólfum.

 

Xiamen Dazao Machinery framleiðir einblokk5-ása CNC vélrænt hálfleiðara lofttæmishólfhannað fyrir hátt lofttæmi (HV) og ofur-hát lofttæmiskerfi (UHV). Með því að nota margra-beygjur og 5-ása samtímis CNC fræsunarstöðvar, er solidum stöngum úr ryðfríu stáli 304, 316L og Al6061-T6 breytt í nákvæmar lofttæmihólf án burðarsuðu.

 

Framleiðslugeta okkar styður kassa-laga PVD útfellingarhólfa, plasma ætingarhólfa, oblátahleðsluláseiningar og kúlulaga UHV hvarfílát. Með því að útrýma innri gljúpu, efnisholum og hita-suðugöllum, okkar5 Axis CNC Machining Hálfleiðara tómarúmhólfiferlið skilar stöðugum þéttingarmörkum, samfelldum innri kælirásum og bjögun-lausum flansflansum fyrir alþjóðlega verkfæraframleiðendur.

Vacuum Chamber Housing Parts For Semiconductor Equipment

 

Greining á bilun á vettvangi og aðgerðir til úrbóta í verkfræði

Raunverulega-heimsins umsagnir um undirrót verkfræði frá uppsetningum á hálfleiðarabúnaði.

 

1: PVD Deposition Chamber Flans Micro-Lekaleiðrétting

 

· Orsök:Viðskiptavinur í evrópskum þunnfilmubúnaði upplifði 30% bilanatíðni við helíumlekaprófanir á kassa-laga ryðfríu stáli PVD hólfum sem unnin voru af eldri söluaðila. Bilunargreining leiddi í ljós smásæ fóðrunarmerki og flansflötunarfrávik sem var meira en 0,05 mm þvert á þéttingarflötinn.

 

· Verkfræðiaðgerðir:Við kynntum speglafræsingu með því að nota sérhæfða flatar-frjálsarrúmfræði og fylgt eftir með nákvæmri handhringingu. Yfirborðssléttleiki var færður innan við eða jafnt og 0,02 mm/m og grófleiki minnkaður í Ra 0,4 µm. Hvertnákvæmnisvinnsla íhluta úr ryðfríu stálirun gangast nú undir 100% helíum massagreiningarprófun fyrir sendingu, sem hækkar samþykkishlutfall í 100%.

 

2: Mótvægislosun í kúlulaga UHV viðbragðsskipum

 

· Orsök:Rannsóknarstofnun tilkynnti um grunnþrýsting sem stöðvaðist við 10^-7 Pa inni í kúlulaga uhv hólfinu með sbr. flönsum úr stöðluðu SS304. Mikill útgashraði vegna innra yfirborðsmengunar og fastur raki kom í veg fyrir niðurdælingu niður í tilskilið 10^-9 Pa stig.

 

· Verkfræðiaðgerðir:Við breyttum efnislýsingunni í -kolefnislítið SS316L, samþættum 900 gráðu lofttæmiglæðingarhringrás og innleiddum innri rafslípun til að lækka yfirborðsgrófleika í Ra minna en eða jafnt og 0,2 µm. Eftir úthljóðsþvott í hreinum herbergi og lofttæmisbakstur náði fullkomið lofttæmi 10^-9 Pa inni í forskriftinni.

 

3: Load Lock Chamber Flans vindur undir þrýstingshjólreiðum

 

· Orsök:Framleiðandi oblátabúnaðar greindi stigvaxandi lofttæmistap í hönnun hálfleiðara álagsláshólfa eftir sex mánaða notkun. Hröð loftræsting-til- lofttæmisþrýstingshringrás losaði leifar af vinnsluálagi og skekkti aðalþéttingarhurðarflansinn um 0,03 mm.

 

· Verkfræðiaðgerðir:Við komum á tveggja-þrepa streitulosunarferli: gróffræsingu → varmaglæðing → hálf-frágangur → efri varmastöðugleiki → 5-ásfrágangur með verkfærum-míkró-leiðréttingu. Hleðslulásahurðir eftir breytingar sýndu undrun Minna en eða jafnt og 0,01 mm eftir 10.000 þrýstilotur.

Custom Stainless Steel Vacuum Chamber

 

Tæknilegir aðgreiningaraðilar fyrir ofur-hátt lofttæmi

Stöðluð málmvinnslu- og prófunarvinnuflæði sem aðskilja hálfleiðara-hólf frá atvinnuvélaverkstæðum.

 

1. Greinuð tómarúmþétting og 100% helíumlekaprófun:

· Hátæmi (HV) staðall:Lekahraði helíums Minna en eða jafnt og 1×10^-10 Pa·m³/s. Bjartsýni fyrir PVD kerfi, hleðslulása og flutningseiningar.

· Ofur-Hátt lofttæmi (UHV) staðall:Lekahraði helíums Minna en eða jafnt og 1×10^-12 Pa·m³/s. Samsett fyrir plasmaætingu og yfirborðsgreiningarkerfi.

 

2. UHV efni úrgangsstýringarbókun:

· Rekjanleiki efnishluta með lágum gufuþrýstingi álfelgur (SS316L, Al6061-T6).

· Há-tæmihitaafgasvinnsla fjarlægir frásogað vetni úr innri málmgrindum.

· Rafpólun dregur úr ör-gljúpu og yfirborðsgleypni yfirborðs.

 

3. Sveiflujöfnun álagsálags:

· Tvöfaldur-varmaglæðing útilokar leifar af vinnsluálagi.

· Verkfæraleiðarbætur koma í veg fyrir sveigju burðarvirkis við loftþrýstingsálag.

Plasma Etching Chamber Semiconductor Equipment

 

Árangurssamanburður: Monoblock 5-ása fræsing á móti soðnum samsetningum

Magnbundið mat á lofttæmisheilleika, nákvæmni og langtíma-rekstrarkostnaði.

 

Matsmælikvarði

Einblokk 5-ása CNC fræsing

Soðið málmplata

Byggingar- og ferliáhrif

Hætta á tómarúmsleka

Núll innri suðu saumar; solid billet rúmfræði

Mikil hætta á hita-suðulínum (HAZ).

Kemur í veg fyrir að þreytu sprungur í stöðugum lofttæmislotum

Flans Flatness

Flatness Minna en eða jafnt og 0,02 mm/m; holur haldið við ±0,005 mm

Hitaaflögun skekkir flatneskju umfram 0,10 mm

Tryggir nákvæma röðun vélmenna fyrir oblátaflutningsarm

Útgangshlutfall

Lítið yfirborð; raffægður Ra ​​Minna en eða jafnt og 0,2 µm

Mikil losun frá grófum suðusaumum og flæðiinnfellingum

Flýtir hólfdælunni-niður í fullkomið lofttæmisstig

Innri rásir

Einhverfa vökvarásir og flóknar hafnir

Ytri soðnar vökvalínur og soðnar greinar

Kemur í veg fyrir lekaleiðir innri kælivökva innan lofttæmismarka

Leiðslutími frumgerða

Beindu CAD-í-CNC-fræsingu án harðra verkfæra

Krefst suðubúnaðar, pressuverkfæra og stillibúnaðar

Dregur úr tímalínum verkfræðilegrar endurtekningar fyrir ný verkfæri

Fyrir forrit sem krefjast bjartsýni varmastjórnunar eða tæringarhindrunarvörn, eru eftir-vinnslumöguleikar okkar vottaðiranodizing og rafpolishing harðfeldivalkostir sem passa við verkfæragerðarstaðla.

Ion Implantation Vacuum Chamber

 

Tæknilýsing Tafla

Strangt vikmörk, yfirborðsfrágangur og skoðunarstaðlar fyrir lofttæmishólf.

 

Færibreytuflokkur

High Vacuum (HV) staðall

Ofur-Hátt lofttæmi (UHV) staðall

Efnisvalkostir

SS304, Al6061-T6, Al7075-T6

SS316L (kolefnislítil), títan gráðu 2

Hámarksstærð umslags

1800 mm × 1500 mm × 800 mm

1200 mm kúlulaga / sívalur umslag

Flans Flatness

Minna en eða jafnt og 0,02 mm / m

Minna en eða jafnt og 0,01 mm / m

Vinnsluþol

±0,010 mm

±0,005 mm

Yfirborðsfrágangur (innri)

Ra 0,8 µm (Eins og-malað / perlublásið)

Ra 0,2 µm (raffæður)

Lekahlutfall helíums

Minna en eða jafnt og 1×10^-10 Pa·m³/s

Minna en eða jafnt og 1×10^-12 Pa·m³/s

Grunnrekstrarþrýstingur

Niður í 10^-7 Pa

Niður í 10^-9 Pa

Vinnslubúnaður

5-Axis Samtímis fræsing, snúning-mill

5-ása gantry fræsing, jig maling

Gæðaskjöl

CMM skoðunarskýrsla, efnisvottorð (EN 10204 3.1)

Helium lekaskynjaraskrár, gögn um losun

Spherical UHV Chamber with CF Flanges

 

Gæðatryggingar- og skoðunarstaðlar

Sannprófunarreglur sem tryggja beina samþættingu í hálfleiðara smíðalínur.

 

Framleiðslustarfsemi okkar fer undir ISO 9001:2015 vottuðu gæðastjórnunarkerfi. Skoðunarreglur ná yfir hvern áfanga hólfaframleiðslu:

 

· Efnisskoðun:Komandi efnishlutir gangast undir efnafræðilega sannprófun með Optical Emission Spectroscopy (OES). Ultrasonic athuganir sannreyna núll innra tómamyndun í þykkum extrusions.

 

· Skoðun fyrstu greinar (FAI):FAI víddarskýrslur eru búnar til með Zeiss CMM búnaði áður en fullar lotur eru gefnar út.

 

· Nákvæmnisathuganir- í vinnslu:Mikilvægar þéttingarstærðir, rúmfræði O-hringa og ConFlat (CF) hnífs-kantsnið eru staðfest við mölun.

 

· 100% helíum lekaprófun:Sérhver kassalaga hálofttæmishólf gengst undir lekaprófun með því að nota Pfeiffer Helium Mass Spectrometer Leak Detectors sem starfa í lofttæmi.

 

· Hreinherbergisumbúðir:Hlutar gangast undir ultrasonic hreinsun með afjónuðu vatni, lofttæmandi bakeout afgasun, tvöföldum pólýetýlenpoka í hreinu herbergi og hlífðarkassar.

Aluminum Semiconductor Vacuum Chamber Manufacturer

 

Efnis- og rúmfræðivalsfylki

Samsvörun efniseiginleika og byggingarforms til að vinna gasumhverfi og lofttæmissvið.

 

· Ryðfrítt stál 304 / 316L:Selected for operating bakeout temperatures >200 gráður, hvarfgjörn ferli efnafræði og endanlegar lofttæmiskröfur undir 10^-7 Pa. SS316L er tilgreint fyrir klór og flúor plasma ætingarferli.

 

· Ál 6061-T6:Notað þar sem krafist er hitauppstreymis, minni þyngdar fyrir vélmenni meðhöndlunar á oblátum og hröðrar dælu-niðurlotu. Yfirborðsaðgerð á áloxíði veitir áhrifaríka útgashindrun.

 

· Askja / rétthyrnd girðing:Skilar hámarks hleðslumagni innra undirlags. Mælt með pvd útfellingarkerfi fyrir lofttæmihólf og sjálfvirkar flutningseiningar.

 

· Kúlulaga / sívalur girðingar:Dreifir burðarþrýstingsálagi jafnt við fullt andrúmsloftsmismunaálag. Tilvalið fyrir kúlulaga uhv hólf með cf flönsum sem starfa á vísinda- og yfirborðsgreiningarsviðum.

 

Miða á umsóknariðnaði

Þjónar alþjóðlegum hálfleiðurum OEM, smiðjum húðunarbúnaðar og vísindarannsóknastofum.

Semiconductor Wafer Processing

Hálfleiðara Wafer Processing

Framleiðsla á hálfleiðarabúnaði fyrir plasmaætingarhólf, CVD girðingum og jóngeislaeiningum.

PVD Thin-Film Deposition

PVD þunn-kvikmyndaútsetning

Einhverfa hólfa með innbyggðum markflönsum og innri kælingu fyrir sputtering kerfi.

UHV Research Laboratories

UHV rannsóknarstofur

Sérsniðin UHV hólf byggð fyrir synchrotron ljósgjafa, yfirborðs eðlisfræði og agnahröðunarkerfi.

Tool Maintenance & Refurbishment

Viðhald og endurnýjun verkfæra

Endur-vinnsla og nákvæm-skipti ánákvæmni CNC tómarúmshlutarfyrir arfleifðar obláta flottar línur.

Fáðu tilboð í hálfleiðara Vacuum Chamber

Algengar spurningar

 

 

Box Shaped High Vacuum Chamber

01.Hvernig greinir þú á milli raunverulegs tómarúmsleka og efnislosunar meðan á prófun stendur?

Til að greina sýndarleka frá raunverulegum leka þarf þrýstingshækkunarprófun og leifargasgreiningu (RGA). Losun (aðallega vatnsgufa) veldur því að dælu-niðurferlar fletjast út við milliþrýsting, en þrýstingshækkun jafnast með tímanum þegar hún er einangruð. Sannur andrúmsloftsleki sýnir samfellda, línulega þrýstingshækkun. Við leysum losun gass með því að nota lofttæmingu og raffægingu og staðfestum raunverulega núll-lekastöðu með helíummassagreiningu.

02.Af hverju að velja ál 6061-T6 fram yfir ryðfríu stáli fyrir hálfleiðara lofttæmishólf?

Eins og fram hefur komið í verkfræðiumræðum býður ál upp á 3× lægri þéttleika, yfirburða hitaleiðni og hraðari endurheimt baksturs en ryðfríu stáli. Ál myndar náttúrulega yfirborðsáloxíðhindrun sem sýnir afar lágt vetnisgegndræpi, dregur úr útgasi í miklu lofttæmi á sama tíma og þyngd verkfæra og vinnslukostnaður lækkar.

03.Hvernig kemurðu í veg fyrir skemmdir og burrs á ConFlat (CF) hnífs-brúnarflönsum við 5-ása vinnslu?

CF hnífs-kantþéttingarvörur þurfa nákvæmar 90 gráður skörp snið með núll spjallmerki til að bíta hreint í súrefnis-lausar koparþéttingar. Við notum sérstakt sérsniðið prófílskeraverkfæri, ofur-fínn frágangsstrauma og speglafræsingar. Sérhver hnífsbrún gengst undir 100% sjónræna stækkunarskoðun til að sannreyna að ekki séu ör-hræringar eða brún veltingur.

04.Hvers vegna getur tómarúmhólf staðist kyrrstöðu CMM skoðun en mistókst helíum lekaprófun?

Stöðugar hnitmælingarvélar (CMM) mæla makró-rúmfræði en geta ekki greint ör-glöp, straum-merkjasamfellu yfir þéttingarflöt eða undir-míkróna yfirborðsspjall. Helíumatóm smjúga í gegnum ör-gróp sem renna framhjá CMM snertimælum. Við sameinum speglafræsingu við 100% helíum massagreiningarprófun undir fullri lofttæmingu.

05.Hvað kemur í veg fyrir að flansar á hleðsluláshólfi vindi sig við tíðar þrýstihringrásir?

Loftræsting-til-tæmiþrýstingshringrás veldur hringlaga vélrænni þreytu og opnar afgangsspennu sem eftir er af árásargjarnri, þungri mölun. Við útrýmum þessari hættu með því að innleiða fjöl-þrepa streitulosun milli gróffræsingar, hálf-frágangar og loka 5-ása nákvæmnisfrágangar, sem tryggir langtíma rúmfræðilegan stöðugleika við mismunadrifsálag í andrúmsloftinu.

06.Hvernig hefur ójöfnur á innra yfirborði (Ra) áhrif á lofttæmisþrýsting?

Grófari yfirborð innihalda smásæja toppa og dali sem fanga í andrúmsloftinu raka og vinna lofttegundir, sem eykur verulega yfirborðsflatarmálið. Raffæging á innri hólfsveggjum frá Ra 0,8 µm niður í Ra 0,2 µm dregur úr virku ör-yfirborðsflatarmáli um allt að 80%, sem flýtir fyrir -niðurtíma hólfsdælunnar til að ná fullkomnum UHV þrýstingi.

Biðjið um DFM mat fyrir hönnun hálfleiðara kammers

Sendu inn 2D verkfræðiteikningar þínar og 3D CAD skrár (STEP, IGES, X_T) fyrir verkfræðimat.

Tækniteymi okkar skilar ítarlegri hönnun fyrir framleiðslugetu (DFM) endurgjöf og formlegar auglýsingar innan 24 klukkustunda.

Beinn tæknipóstur: Erica@dazaocn.com

 

Hafðu samband

 

Request a DFM Evaluation for Your Semiconductor Chamber Design

maq per Qat: 5 ása CNC vinnsla hálfleiðara tómarúmshús, framleiðsla á ofurháu lofttæmi, hönnun hálfleiðara álagslás hólfs, kassalaga hátt lofttæmishólf, kúlulaga uhv hólf með cf flönsum

Hringdu í okkur